基于高階數(shù)學(xué)模型的感應(yīng)加熱鎖相環(huán)研究
關(guān)鍵詞：感應(yīng)加熱 quartus 鎖相環(huán) fpga
摘要：通過(guò)對(duì)感應(yīng)加熱電源的鎖相環(huán)難點(diǎn)的分析，在結(jié)合傳統(tǒng)的二階鎖相環(huán)的基礎(chǔ)上，采用高階鎖相環(huán)控制感應(yīng)加熱電源的方法，使其滿足在高頻負(fù)載突變情況下加熱的要求。并應(yīng)用Madab進(jìn)行非線性微分方程的仿真，分析了在普通二階鎖相環(huán)、三階鎖相環(huán)情況下的負(fù)載跟蹤動(dòng)態(tài)過(guò)程，驗(yàn)證了三階鎖相環(huán)比二階鎖相環(huán)具有更快的鎖定時(shí)間和跟蹤效果。最后，在Modelsim中進(jìn)行時(shí)序仿真并搭建了基于FPGA芯片的硬件實(shí)驗(yàn)電路，對(duì)在高頻負(fù)載突變條件下感應(yīng)加熱電源的特性進(jìn)行了驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了該方案的正確性和可行性。
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