掃描波形對(duì)TC4鈦合金真空電子束焊焊縫成形的影響
關(guān)鍵詞：鈦合金 真空電子束焊 掃描波形 焊縫成形
摘要：采用真空電子束焊方法,對(duì)3 mm厚的TC4鈦合金進(jìn)行自熔試驗(yàn)。通過(guò)焊縫外觀、金相和顯微硬度試驗(yàn),分析掃描波形方式、掃描波形的頻率和掃描波形的振幅與焊縫成形、焊縫組織及顯微硬度的內(nèi)在關(guān)系。結(jié)果表明:TC4鈦合金焊縫外觀成形較好,焊縫表面為銀白色,無(wú)氧化色彩,幾乎沒(méi)有缺陷(氣孔、咬邊、焊瘤)。對(duì)于TC4鈦合金焊接工藝參數(shù)為:加速電壓U_A=120 k V,電子束流I_B=6.0 m A,焊接速度v=20 mm/s,聚焦電流I_L=1 930 m A,頻率f=300 Hz,振幅ACX=0.3 mm,最佳波形為空間矩形(W9),此時(shí)對(duì)應(yīng)的深寬比最大,焊縫顯微硬度在很小范圍內(nèi)變化。
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