金屬Cu箔和Al箔的制備及其電爆性能研究
呂棟騰; 韓克華 陜西國防工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院; 陜西西安710300; 陜西應(yīng)用物理化學(xué)研究所; 陜西西安710061
關(guān)鍵詞：沖擊片雷管 金屬薄膜 銅箔 鋁箔 磁控濺射
摘要：采用非平衡磁控濺射法制備得到不同厚度的銅膜和鋁膜,采用掃描電鏡(SEM)、臺階儀以及阻抗分析儀進(jìn)行表征,并對其電爆性能進(jìn)行測試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,金屬薄膜在濺射過程中,濺射功率決定金屬薄膜的質(zhì)量,既濺射功率越大,金屬薄膜的致密性越好,晶粒顆粒越小,晶粒分布也越均勻;橋箔厚度對爆發(fā)時間和爆發(fā)電流均有顯著影響,較薄的橋箔電爆性能優(yōu)于較厚的橋箔;比較相同橋區(qū)尺寸、相同厚度的銅箔和鋁箔,鋁箔電爆性能更好。
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