Al—Mn—Si—X合金的再結(jié)晶行為研究
關(guān)鍵詞：再結(jié)晶 退火 析出相
摘要：對Al-Mn-Si-X合金進行不同溫度和不同時間的退火，采用金相顯微鏡（OM）、掃描電子顯微（SEM）和電導率儀對不同狀態(tài)的合金組織進行觀察、能譜（EDS）分析和電導率測試，研究Al-Mn-Si-X合金的再結(jié)晶行為.結(jié)果表明：隨著退火溫度的升高，再結(jié)晶晶粒尺寸越來越小.Al-Mn-Si-X合金的再結(jié)晶晶粒大小主要受再結(jié)晶形核數(shù)量的影響，再結(jié)晶后期的晶粒長大現(xiàn)象不明顯.Al-Mn-Si-X合金存在著大量細小彌散的AlMnSi/AlMnSiFe析出相，這些析出相強烈抑制了再結(jié)晶形核和再結(jié)晶后期的晶粒長大.當退火溫度低時，形核激活能較大，形核率低，再結(jié)晶晶粒粗大；當退火溫度高時，形核激活能較小，形核率增加，再結(jié)晶晶粒細小.
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